晶型完整保留：5 萬倍電鏡下可見清晰完整的板狀截面結構，確保滑石固有補強、絕緣、耐熱等功能充分發揮，性能遠超普通粉碎滑石粉。
粒徑精準可控：核心型號 D50 粒徑 0.6–1.0μm，最大粒徑嚴格控制在 3.0–4.0μm，顆粒分布均勻，無大顆粒雜質，適配超薄絕緣層、高光制品、精密成型等場景。
高純度低雜質：白度穩定達 96%，水分含量≤0.7%，低吸油值、高潔凈度，符合電子材料、食品接觸級材料等高純度要求。
雙形態供應：提供粉末與母粒（MB）兩種形式，母粒可顯著提升分散性，實現安全、潔凈、高效處理，適配自動化產線需求。
| 型號 | 白度（%） | D50 粒徑（μm） | 最大粒徑（μm） | 水分（%） | 表觀密度（g/ml） | BET 比表面積（㎡/g） |
|---|---|---|---|---|---|---|
| D-600 | 96 | 0.6 | 3.0 | 0.7 | 0.09 | 24 |
| D-800 | 96 | 0.8 | 4.0 | 0.6 | 0.09 | 21 |
| D-1000 | 96 | 1.0 | 4.0 | 0.5 | 0.10 | 20 |
| FG-15 | 96 | 1.5 | 5.0 | 0.5 | 0.10 | 18 |
成核劑：賦能工程塑料高性能化
適配 PLA、PP 等通用樹脂及 PA6/PA66、PBT、PET/cPET 等工程塑料，高效促進樹脂結晶，顯著提升制品耐熱性、剛性與尺寸穩定性，減少成型收縮與翹曲，替代部分傳統成核劑，降低配方成本。
電子材料：保障超薄絕緣層高可靠性
用于 FCCL（柔性覆銅板）、CCL（剛性覆銅板）等極薄絕緣層，減少針孔、裂紋等缺陷，兼顧優異的尺寸穩定性與加工性，適配 5G 通信、半導體封裝等高1端電子場景。
高附加值粘合劑：提升耐熱與可靠性
應用于硅酮、環氧樹脂、聚酰亞胺類高1端粘合劑，顯著改善耐熱性、尺寸穩定性與粘接可靠性，滿足下一代電子封裝、高1端裝配的嚴苛需求。
3D 打印：優化 PLA 線材打印性能
提升 PLA 線材耐熱性、層間粘結強度與機械性能，減少打印過程翹曲、開裂，大幅提高打印成品的尺寸精度與表面質量，適配工業級 3D 打印需求。
PP 發泡：實現輕量化與高性能平衡
細化并均一化泡孔尺寸，提升 PP 發泡材料輕量化水平、隔熱性能與尺寸精度，適用于汽車內飾、包裝材料、建筑隔熱等領域。
技術壁壘高：獨1家晶型保留納米化技術，板狀結構完整性行業領1先，性能較普通滑石粉提升 30% 以上。
應用場景廣：覆蓋通用塑料、工程塑料、電子材料、3D 打印、發泡材料等高附加值領域，適配多行業高1端需求。
性價比突出：高比表面積帶來高添加效率，低添加量即可實現優異性能，綜合成本優于同類高1端填料。
定制化服務：提供粉末、母粒及定制化粒徑、表面處理方案，配套詳細技術資料與應用指導，助力客戶快速落地應用。
